Nuovo sistema di Microlavorazioni Laser, equipaggiato con sorgenti a Picosecondi ad alta qualità e alta potenza.Sorgenti Laser monomodali con M^2 migliore di 1,3 (tipico 1,1), lunghezza d'onda di 355 nm, per ottimizzare l'interazione con i materiali elettronici (semiconduttori, ceramiche, ecc) e incrementarene la focalizzabilità.L'integrazione di teste di scansione ad alta stabilità, raffreddate ad acqua ad alta prestazioni permette il delivery veloce e preciso del fascio laser. Gli assi ad altissime prestazioni con ripetibilità di posizionamento di livello nanometrico e precisione di posizionamento assoluto inferiori al micron assicurano un eccezionale posizionamento o il riposizionamento dei campioni nell'area di scansione Laser.La presenza di telecamere multiple per il riconoscimento rapido e preciso dei pattern di riferimento sui campioni, e la disponibilità opzionale di strumentazione confocale per ricostruzione della morfologia superficiale assicurano il perfetto controllo del processo.Infine è possibile configurare il sistema con fascio suddiviso ed equalizzato mediante l'uso di doppia testa di scansioneper incrementarne la produttività complessiva.