La micro lavorazione laser del silicio sta guadagnando importanza come metodo alternativo alla realizzazione via attacco chimico di strutture micro-meccaniche di silicio. L’alta qualità del fascio del sistema laser BLITZ-OEM permette di realizzare geometrie ad alta definizione mantenendo un buon rapporto di forma nella foratura e fresatura di fori/asole passanti. L’elevata energia fornita dal fascio impulsato di questo laser a fibra é elemento chiave per la lavorazione del silicio a ritmi di erosione che rendono questo tipo di processo  competitivo in termini di costo per la produzione di massa di micro manufatti di silicio. Alcuni esempi di foratura e fresatura passante di silicio sono riportati nelle figure seguenti.