Marcatura di Silicio con il Sistema Laser BLITZ-OEM
L’elevata qualità del fascio e l’operazione impulsata sono caratteristiche chiave per la marcatura del silicio con alta definizione laterale. La marcatura ha luogo mediante fusione locale del silicio e successiva ricristallizzazione. Questa nota riporta alcuni dei possibili metodi di marcatura del silicio nello stato di wafer nudo.