L’alta qualità e densità di energia del fascio laser del sistema BLITZ-OEM permette un’alta definizione della linea di taglio (<20mm) combinando spigoli esenti da microfratture, alta velocità di taglio e semplificazione di processo. L’elevata energia del fascio laser inoltre rende questo sistema adatto al taglio di materiali con basso coefficiente di assorbimento nella banda di 1060nm. Molti materiali possono essere tagliati mediante il sistema laser BLITZ-OEM, tra questi buoni risultati sono stato ottenuti su Si, a-Si, Ge, GaAs e InP. In Fig.1 è mostrata una cella solare di GaAs/Ge tagliata laser.